最有权威的股票配资 券商晨会精华：“以价换量”模式会推动算力芯片市场规模再创新高

发布日期：2024-06-23 03:21    点击次数：58

贵金属昨日美股暴跌，离岸人民币汇率大幅下跌，美元指数微跌，避险货币日元上涨，美债收益率大幅下跌，主要因为美国总统特朗普一番言论，避险情绪明显升温最有权威的股票配资，风险资产下跌。美黄金向上突破1415-1430的短线震荡区间。多单底单持有，短线偏多操作。

财联社3月12日讯，昨日市场全天震荡走高，创业板指领涨，权重股表现活跃，宁德时代涨超14%。总体上个股涨多跌少，全市场超4400只个股上涨。沪深两市成交额10059亿，较上个交易日放量1453亿。截至昨日收盘，沪指涨0.74%，深成指涨2.27%，创业板指涨4.6%。北向资金全天净买入102.61亿，其中沪股通净买入39.87亿元，深股通净买入62.75亿元。

在今天的券商晨会上，中信建投表示，黄金价格创新高，投资和首饰需求延续；国泰君安认为，AI拉动算力需求，先进封装有望加速渗透与成长；中金公司则表示，“以价换量”模式会推动算力芯片市场规模再创新高。

中信建投：黄金价格创新高，投资和首饰需求延续

中信建投表示，美国降息预期带动黄金价格上涨突破2100美元/盎司，一方面，综合考虑多个类别资产收益和风险情况，消费者对于黄金投资产品需求增加，另一方面，消费者对于黄金珠宝产品需求仍将延续，春节期间黄金珠宝销售情况再度验证。黄金珠宝龙头企业渠道扩张速度仍然维持，公司治理改革有望继续激发经营活力。

国泰君安：AI拉动算力需求，先进封装有望加速渗透与成长

国泰君安表示，据测算，预计2021-2025年中国先进封装设备市场规模CAGR为24.1%，2025年有望达到285.4亿元。AI有望驱动半导体规模再上新台阶，HPC也将推动先进封装加速渗透，封测设备厂商有望充分受益。封测设备的投资可分为以传统封装为代表的存量板块和先进封装拉动的增量板块。对半导体设备行业维持增持评级。

中金：“以价换量”模式会推动算力芯片市场规模再创新高

中金公司表示，近期，OpenAI正式发布文生视频大模型Sora。从技术路径来看，我们认为基于VAE+DiT+LLM结构的Sora因受长token、扩散结构等因素影响导致模型训练、推理时对算力需求相较LLM有显著提升，在Scaling Law依然有效的情况下，未来Sora及类似大模型的迭代会持续推动计算量的扩张最有权威的股票配资，算力需求“奇点”可能到来。但因当下单位算力成本依然较高，大模型构建者也在考虑一系列算法优化来节约计算量。中金认为，新时代下算力需求规模增长毋庸置疑，但同时降本也是客户的呼吁。相信“以价换量”模式会推动算力芯片市场规模再创新高，并支撑人类寻找到“世界模型”。